Anwendungen

Halbleiter-Inspektion

Der ständig wachsende Markt für Computer-und Kommunikationstechnologie treibt ein ähnliches Wachstum in der Nachfrage nach Halbleiter-Wafern.  Während der Produktion werden die Oberflächen dieser Wafer sehr genau nach Defekten und Unebenheiten untersucht (auch als Features bekannt, die im endgültigen Produkt zur Inkonsistenz führen können).  Die Wafer werden, genau wie deren Unebenheiten, zunehmend kleiner und nach dem mooreschen Gesetz wird die Fähigkeit, diese akkurat, schnell und in immer kleineren Massstäben messen zu können, immer wichtiger. Um die Unebenheiten schnell und ohne Kontakt zu messen, wird Laser Speckle verwendet. Indem man das Interferenzmuster betrachtet, dass beim Beleuchten durch einen Laser mit langer Kohärenz ensteht, können die Oberflächenunebenheiten in 3 Dimensionen und zu einer hohen Auflösung beseitigt werden.

Die wesentlichen Parameter für den erfolgreichen Einsatz von Speckle sind hohe Stabilität in der Bandbreite und Richtungsstabilität.  Jegliche Abweichung einer dieser beiden Parameter kann zu falschen Messergebnissen führen, sodass selbst ein guter Wafer abgelehnt wird.

Zusammen mit dem Bedarf an langfristiger Zuverlässigkeit (in der Regel sind sie 24 Stunden/7 Tage die Woche in Betrieb, mit lediglich jährlichen Ruhepausen um Wartungsarbeiten durchzuführen) und hoher Temperaturkontrolle ohne Kühlung durch Wasser oder Umluft, muss der Laserkopf sehr durchdacht konstruiert sein. Die finesse Laser sind eine ideal Wahl für die Inspektion von Halbleiter-Wafern, da die hohe Leistung, Stabilität und zuverlässige Ausführung eine „Fit & Forget“ Implementierung ermöglicht.

Die finesse-Laser sind aufgrund ihrer hohen Leistung und stabilen, zuverlässigen Performance eine ideal Wahl.

  • finesse - Grüner 532nm Laser mit < 0.1% RMS und 5 Jahre Garantie
  • opus - bis zu 6W in einem kompakten Gehäuse

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